Gadget
OPPO Reno 5 F Siap Meluncur di Indonesia 24 Maret, Punya Teknologi Pembuangan Panas
OPPO resmi memperkenalkan Reno5 F. Dikabarkan sebelumnya bahwa Reno5 F bakal meluncur di Indonesia pada April 2021.
Penulis: Mochammad Dipa | Editor: Feryanto Hadi
lihat foto
WARTAKOTALIVE.COM, JAKARTA - Pada saat peluncuran OPPO Reno5 di Indonesia, OPPO tidak hanya mengumumkan akan kehadiran varian OPPO Reno5 saja di Indonesia.
Pada saat itu, OPPO juga mengumumkan bakal menghadirkan juga OPPO Reno5 5G dan OPPO Reno5 F.
Setelah dua varian Reno5 dan Reno5 5G resmi meluncur, kini OPPO resmi memperkenalkan Reno5 F.
Dikabarkan sebelumnya bahwa Reno5 F bakal meluncur di Indonesia pada April 2021.
Baca juga: Menristek: Ilmu Pengetahuan dan Inovasi Jadi Kunci Capai Target Lima Besar Ekonomi Dunia
Namun, nyatanya OPPO Indonesia memajukan tanggal peluncurannya pada 24 Maret 2021 mendatang.
“Karena unitnya sudah ready, jadi langsung kita luncurkan pada 24 Maret, nggak perlu nunggu sampai April,” ungkap PR Manager Oppo Indonesia Aryo Meidianto saat konferensi pers virtual OPPO Reno5 F: 1st Appearance, Selasa (16/3).
Baca juga: Xiaomi Rilis Mi 11, Smartphone Flagship Snapdragon 888 Pertama di Indonesia Seharga Rp 9,9 Juta
Bodi tipis
Sebelum resmi diluncurkan, OPPO terlebih dahulu memperkenalkan tampilan dari OPPO Reno5 F.
Dalam presentasinya, Aryo Meidianto menjelaskan bahwa Oppo Reno5 F memiliki tampilan keren dan bodi tipis yang cocok untuk pengguna muda.
“Bodinya yang mengusung ultra slim body, dimana ketebalan OPPO Reno 5F ini 7,8 mm dengan berat sebesar 172 gram,” ujar Aryo.
Multi-cooling System
Di balik bodinya yang tipis, lanjut Aryo, Oppo Reno5 F juga membawa teknologi terbaru yaitu Multi-cooling System yang memberikan peningkatan solusi pembuangan panas.
“Teknologi ini hadir berkat optimasi pada perangkat keras dimana kita memiliki paduan aluminium yang mempunyai konduktivitas termal tinggi sehingga OPPO berhasil meningkatkkan efisiensi pembuangan panas sebesar 30 persen,” ucap Aryo.
Selain itu, OPPO juga mengoptimalkan tata letak dari lembaran grafit pada tengah bingkai yang membuat efektifitas ketika membuang panas dari CPU dan chip hard drive.
Lalu, menambahkan empat lapisan tabung grafit untuk meningkatkan pembuangan panas dari CPU dan chip hard drive.
![[FULL] Sengketa Ambalat Malaysia vs RI, Pakar: TNI Tak Boleh Lengah, Jangan Senasib Sipadan Ligitan](https://img.youtube.com/vi/YcKqjph-Pqs/mqdefault.jpg)
